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环氧树脂20世纪40年代出现以来，日益受到人们的广泛重视，目前已广泛应用于塑料、涂料、机械、国防等许多领域。近年来其应用扩展到结构胶粘剂，及半导体封装、纤维强化材料、层压板、铜箔、集成电路等领域。环氧树脂具有优良的力学性能、电气性能、粘接性能、耐热性、耐溶剂性，以及易加工成型、成本低廉等优点然而由于其三维立体网状结构、分子链间缺少滑动，碳-碳键、碳-氧键键能较小表面能较高，带有的一些羟基等使其内应力较大，发脆、高温下易降解、易受水影响。有机硅具有热稳定性好、耐氧化、耐候，低温性能好、表面能低、介电强度高等优点，但是其制造成本较高，力学性能、附着力、耐磨性、耐溶剂性较差。有机硅改性环氧树脂是近年来，发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性、耐高温等性能的有效途径。目前有机硅改性环氧树脂，方法主要有共混与共聚两类。共聚是利用有机硅上的活性端基，如羟基、氨基、烷氧基与环氧树脂中，环氧基、羟基进行反应生成嵌段高聚物，从而解决相容性的问题，并在固化结构中引入稳定和柔性的Si-O链，提高环氧树脂的断裂韧性；但与环氧基反应引入有机硅链段，不但消耗了环氧基使固化网络交联度下降，且大分子柔性链段的引入，也降低了环氧树脂的刚性，因此增韧的同时伴随着耐热性(Tg)的下降。

四、有机硅改性双酚F环氧树脂热性能研究 (一)引言 有机硅具有热稳定性好、表面能低、低温柔韧性、耐候、憎水、耐氧化性好、介电强度高等优点，用有机硅改性环氧树脂是近年来发展起来的既能降低环氧树脂内应力，又能增加环氧树脂韧性的有效途径。但由于有机硅表面能低，与环氧树脂存在相容性问题。此外硅一氧键柔顺性好，聚合物玻璃化温度低，其改性环氧树脂往往伴随耐热性下降，不能使强度、韧性和耐热性同时提高。 如Yil-gorEmel等研究了反应性聚二甲基硅氧烷齐聚物改性环氧树脂，发现即使聚二甲基硅氧烷齐聚物的分子质量较低(分子质量为500或仅有5个-Si-O-重复单元)，二者的相容性仍不理想。以1，3-双氨丙基多甲基二硅氧烷作为环氧树脂的模型固化剂和改性剂，获得了预期的拉伸强度和冲击强度的改善，但随硅含量提高，玻璃化温度下降幅度较大，在较多研究结果中均有改性后体系玻璃化温度降低的报道。 本工作从改变交联网络结构角度考虑，设计、合成了含环氧基的脂肪族有机硅、含羟基及环氧基的苯基取代的新型有机硅改性剂，研究了改性双酚F环氧树脂的热性能。 (二)实验部分 1、原料及配方体系 双酚F环氧树脂：四川亭江科技股份有限公司，环氧值0.51eq/100g，黏度300～4000mPa•s(25℃)；含酚羟基的二官能度有机硅改性剂，自制；含环氧基多官能度有机硅改性剂，环氧值0.52～0.58eq/100g，黍占度900～1050mPa•s(25℃)，自制(已进行中试)；2-乙基-4-甲基咪唑，工业品，上海理亿科技发展有限公司；二氰二胺，天津市化学试剂研究所。按计量比将双氰胺与双酚F树脂球磨混合后加入2，4-咪唑及有机硅改性剂，在70℃凝胶2h，120℃固化2h。 2、分析测试方法 (1)固化物玻璃化温度及线膨胀系数的测定 热固性树脂的玻璃化温度采用TMA法测试。日本理学TASl00热分析仪，扫描温度范围为室温～200℃，空气氛围，试样φ5mm×20mm，升温速率为10%/min，热膨胀曲线拐点所对应的温度为样品的玻璃化转变温度(Tg)。样品的玻璃态线性热膨胀系数(α)：取100℃时的线胀系数。

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